台积电3nm的新工艺 逼近市场极限了吗?

【圈子社区】尽管8月30日,台积电总裁魏哲家在2022台积电技术论坛上表示,台积电3纳米工艺将维持FF架构并即将量产。但业界有传闻称台积电内部已决定放弃N3工艺,因为客户都不用,连Apple 都放弃N3 工艺,而转到2023 下半年量产降本的N3E 工艺上,这主要是因为 N3 成本高,设计界面又糟糕。

台积电3nm的新工艺 逼近市场极限了吗?

如果说台积电的N3工艺是否能量产还存疑的话,那么,6月份就量产的三星的3nm工艺已经面临着无米下锅的尴尬,目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi,显然,这一不大的订单,满足不了三星3nm工艺的需求。

也就是说,无论是三星还是台积电的3nm在历经延迟和波折后终于来了,但在近期,没有什么主流厂家和主流产品使用这样的工艺,从这点上来说,3nm工艺却没有完全来。

台积电3nm的新工艺 逼近市场极限了吗?

毫无疑问,3nm工艺能进一步提升芯片的性能,减少发热量。那为什么厂家们突然都不愿意使用这一先进工艺了呢?首先,自然是贵,据称,在使用3nm技术时,一套3nm的光罩费用要上亿美金等级的费用,而在3nm工艺上,即便是EUV光刻机,也需要多次光刻,这样使用光刻机数量的增加,产能的下降,必然会增加生产成本。

同时,台积电和三星不仅要消化研发和部署3nm工艺所耗费的巨大成本,而这两年来,缺芯和在美建厂也让台积电的投资费用大幅增加,而这些费用,也必然会分摊在3nm工艺的产品上,尽管我们无法得知三星和台积电对于3nm产品代工的价格,但从现有情况来看,使用3nm工艺,其代工价格或有倍数级别的增长。

其次,由于3nm是一个完整的工艺节点,因此,其工艺的风险性还是比较高的,尤其是良品率的控制上,更存在诸多不确定因素。同时,设计时的EDA软件上也有一定的区别,软件自身也有个完善过程,这也许就是业界传闻3nm工艺设计界面糟糕的原因吧。如此一来,不仅芯片设计周期要延长,还可能面临着多次流片,多次修改才能定片的尴尬。这既浪费时间,更额外增加了巨大的费用。

台积电3nm的新工艺 逼近市场极限了吗?

虽然新工艺投入大,风险高,但在以往市场竞争激烈时,厂家为了盈利和未来发展,还是愿意承担这些成本的,但如今,市场变了,手机芯片已经出现性能过剩的苗头,对于新工艺的需求没有那么迫切,安卓芯片厂家的竞争硝烟,已逐渐减淡,除了苹果因为要发展PC级芯片而对新工艺保持较高的热情之外,原本在芯片制程上追求激进的华为,已经无法获得芯片。

而从高通两代U都由三星代工,只有在今年下半年迫不得已转投台积电可以看出,高通对于成本控制的需要远高于对于性能的追求,这也预示着高通对于3nm工艺的需求不太迫切。而至今还定位于追赶者的联发科,想来也不会当小白鼠。至于在手机芯片上存在感越来越低的三星,整体实力明显落后的紫光展锐,也不太可能率先使用3nm工艺。

台积电3nm的新工艺 逼近市场极限了吗?

在现有芯片1nm的物理极限还未来临之前,随着集成密度和加工难度的增加,芯片的生产加工正在提高,在3nm这个节点上,首先碰到了市场极限。从而导致3nm工艺好却无人问津的尴尬。

据称,3nm工艺的开始应用,或要到2023年中期,届时,台积电将推出第二代的N3E工艺,虽然号称第二代工艺,但从资料上来看,N3E的晶体管密度较之N5工艺提升60%,这一提升幅度低于N3工艺较之N5工艺的晶体管密度提升70%。这也在一定程度上说明,在第二代N3E时,台积电不再苛求集成度的提高,而是将更多的精力放在降低成本和良品率提升上。

也许,这两点的改善,才是3nm工艺突破市场瓶颈的关键。

免责声明:
本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,该文观点仅代表作者本人,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。圈子科技及其旗下网站系信息发布平台,圈子科技仅提供信息存储空间服务。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们(邮箱:zlx@inqan.com),本站将会在24小时内处理完毕。
科技资讯

网约车聚合平台 高德打车具备先发优势!

2022-9-7 10:17:00

科技资讯

黑科技旗舰王者华为Mate50系列震撼发布

2022-9-7 11:21:00

搜索