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【圈子科技】今年高通在中低端市场被联发科压制着,旗舰市场虽然站稳着脚跟,但依旧饱受高功耗、发热的争议,业内人士评价道:“麒麟芯片遭遇困境下原本是高通大展身手的一年,没想到却被联发科弯道超车了。”总之,对于高通而言,明年是最为关键的一年,不仅需要在芯片设计上花费心思,而且得好好的制定策略。而就在骁龙888 Plus发布之后,明年旗舰芯片骁龙898的爆料也随之而来,除了命名遭到曝光之外,多位博主还给出了骁龙898详细的规格,还时不时拿天玑2000与其对比。

骁龙898与天玑2000同款三丛集 谁胜算大?

骁龙898与天玑2000同款三丛集 谁胜算大?

根据爆料博主@数码闲聊站透露的信息,高通骁龙898或将采用三星的4nm工艺制程打造,并将基于ARMv9架构进行半定制,其CPU部分可能将1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核组成,而GPU部分则可能会升级为Adreno730。值得一提的是,博主还一再强调,骁龙898全部基于v9架构半定制,和天玑2000完全一样,为同款的三丛集。

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近期有人还曝出了天玑2000的具体规格,为1枚3.0GHz X2超大核+3枚2.85GHz大核+4枚1.8GHz小核,虽然架构与骁龙898相同,但是天玑2000频率稍高。换句话说,在CPU性能上,天玑2000和骁龙898相差得并不是很大,其他差别就体现在GPU以及能耗上了。

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其中GPU层面,骁龙898将使用的是Adreno 730,天玑2000的GPU部分则可能是Mali-G710 MC10 GPU。其中高通骁龙898在GFX Bench上的GPU跑分中,抛出了曼哈顿3.1场景158.4FPS,虽然传天玑的GPU有约30%至35%的提升,但是可离骁龙898的GPU性能还有一定的差距。

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工艺制程方面,虽然都是4nm工艺,但芯片代工厂并不同,高通依旧选择的是三星,联发科天玑则是台积电。据外媒报道,天玑2000的能耗表现优于前作约15%,比高通同级芯片骁龙898低20%—25%,都说制程工艺孰优孰劣将成为两大旗舰处理器胜出的关,明年天玑2000的口碑极大可能超过骁龙898。

哪款手机会首发这两款芯片呢?据悉,骁龙898将会在今年年底推出,可能在12月由小米12首发。而联发科这边,天玑2000可能会在2022年第一季度才能实现大规模量产,最有希望在RedmiK50系列或者游戏增强版上实现首发,所面向的手机都是主打高性价比的手机。

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早在几个月前,都传出台积电和三星的制程芯片的价格会上调,将于2022年第一季度生效,虽然旗舰手机可能会更贵,但不少媒体相信台积电4nm工艺的天玑2000的价格会比三星代工的骁龙898更低,如此一来,厂商们可能只会在高端旗舰上使用骁龙898处理器,而较低版本且走量的手机还是选择天玑2000,我们有理由相信明年联发科会真正站起来。那么,在明年你看好天玑2000,还是骁龙898呢?

 

 

 

 

 

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