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7月26日消息，荣耀官方宣布将在8月12日举办全球新品发布会，将推出旗下旗舰产品——荣耀Magic 3，将配备高通骁龙888+新品，采用前置双挖孔屏幕和后置圆环摄像头。
7月26日消息荣耀官方宣布将在8月12日举办全球新品发布会将推出旗下旗舰产品——荣耀Magic 3将配备高通骁龙888+新品采用前置双挖孔屏幕和后置圆环摄像头。
有数码博主爆料称荣耀的新品发布会不止会推出荣耀Magic 3还将会发布全新的V7平板和荣耀X20手机。据悉荣耀平板 V7/Pro 将采用联发科天玑 1300T 芯片1200p 分辨率 90Hz 刷新率的屏幕直角边框。而荣耀 X20将搭载天玑处理器居中打孔屏价格会在 2000 价位往上。